【長(zhǎng)川科技(300604)】公司動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng):內(nèi)生+外延協(xié)同發(fā)展,打通半導(dǎo)體測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈
matthew 2019.05.07 14:37
長(zhǎng)川科技(300604)
業(yè)績(jī)低于預(yù)期,費(fèi)用高增壓制凈利率: 公司發(fā)布 2018 年年報(bào)和 2019 年第一季度報(bào)告。 2018 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2.16 億元, 同比增長(zhǎng) 20.2%;歸母凈利潤(rùn) 0.36 億元, 同比下滑 27.4%,業(yè)績(jī)低于預(yù)期。 凈利潤(rùn)增速下滑主要是因?yàn)椋海?) 限制性股票股份支付費(fèi)用同比增加 826.1%至 2627 萬(wàn)元。(2)公司加大研發(fā)投入,2018年研發(fā)費(fèi)用6171萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入比例的28.6%,同比增長(zhǎng) 67.4%。 2018 年公司期間費(fèi)用率為 50.7%,同比增長(zhǎng) 12.6pct,其中銷售費(fèi)用率為 14.4%,同比增長(zhǎng) 4.1pct;管理費(fèi)用率(含研發(fā))為 38.0%,同比增長(zhǎng) 8.3pct;財(cái)務(wù)費(fèi)用率-1.67%,同比增長(zhǎng) 0.2pct。期間費(fèi)用率高增導(dǎo)致公司業(yè)績(jī)承壓。 分產(chǎn)品來看,測(cè)試機(jī)/分選機(jī)/其他產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8639/11754/1220 萬(wàn)元,占比為 40.0%/54.4%/5.6%。 受半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)及研發(fā)投入和股份支付費(fèi)用增加影響, 2019Q1 公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 0.43億元,同比下降 6.1%;歸母凈利潤(rùn) 48 萬(wàn)元,同比下滑 93.6%。
高研發(fā)投入持續(xù)拓寬產(chǎn)品深度和寬度: 2018 年公司研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入達(dá) 6171萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入比例的 28.6%,同比增長(zhǎng) 67.4%。 公司共有專利 105 項(xiàng)(包括實(shí)用新型),軟著 43 項(xiàng)。測(cè)試系統(tǒng)方面,公司研發(fā)出具備 100Mhz數(shù)字測(cè)試能力的第二代數(shù)模混合測(cè)試系統(tǒng) CTA8290D, 在測(cè)試速度、并測(cè)效率及地線干擾等方面都有了明顯的改進(jìn)提升。 分選系統(tǒng)領(lǐng)域, C9D、 C6等系列產(chǎn)品性能持續(xù)提升; 成功開發(fā)我國(guó)首臺(tái)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全自動(dòng)超精密 12 寸晶圓探針臺(tái); 模組自動(dòng)化測(cè)試裝備成功批量導(dǎo)入國(guó)內(nèi)主流模組制造廠商。
收購(gòu) STI 進(jìn)一步完善產(chǎn)品線,有望帶來協(xié)同效應(yīng): STI 是研發(fā)和生產(chǎn)為芯片以及 wafer 提供光學(xué)檢測(cè)、分選、編帶等功能的集成電路封裝檢測(cè)設(shè)備商。 2D/3D 高精度光學(xué)檢測(cè)技術(shù)(AOI)是 STI 的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 收購(gòu)?fù)瓿珊螅?公司產(chǎn)品將由半導(dǎo)體后道測(cè)試使用的測(cè)試機(jī)和分選機(jī)拓展到前道測(cè)試使用的光學(xué)檢測(cè)機(jī),打通半導(dǎo)體測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈。 STI 產(chǎn)品的下游客戶包括德州儀器、美光、意法半導(dǎo)體、三星等大型半導(dǎo)體生產(chǎn)公司及日月光、安靠技術(shù)等世界一流的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)商,具備領(lǐng)先的客戶優(yōu)勢(shì)。目前,公司已成功開拓臺(tái)灣市場(chǎng)和東南亞市場(chǎng),協(xié)同效應(yīng)初顯。未來公司將進(jìn)一步整合銷售渠道,加強(qiáng) STI 對(duì)中國(guó)本土市場(chǎng)的拓展。
投資建議: 我們預(yù)測(cè) 2019-2021 年公司的 EPS 分別為 0.7 元、 0.9 元和 1.2元,對(duì)應(yīng) PE 分別為 44 倍、 33 倍和 27 倍。維持“ 強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示: 晶圓廠擴(kuò)張計(jì)劃不及預(yù)期; 新品研發(fā)不及預(yù)期; 市場(chǎng)拓展不及預(yù)期;外延并購(gòu)進(jìn)度不及預(yù)期。
?
申明:本文為作者投稿或轉(zhuǎn)載,在概念股網(wǎng) http://m.cn-deling.com/ 上發(fā)表,為其獨(dú)立觀點(diǎn)。不代表本網(wǎng)立場(chǎng),不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn),亦不對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé),投資決策請(qǐng)建立在獨(dú)立思考之上。