蘋果與高通和解，5G手機(jī)進(jìn)展有望加速

蘋果和高通16日（當(dāng)?shù)貢r間）發(fā)表聯(lián)合聲明稱，兩家公司就專利訴訟達(dá)成了協(xié)議，決定取消全世界范圍內(nèi)的各種法律訴訟。英特爾隨即宣布將退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，專注于5G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。目前，能夠制造5G調(diào)制解調(diào)器芯片的公司只有高通、三星電子和中國華為，而英特爾的相關(guān)研發(fā)相對落后，高通與蘋果達(dá)成專利授權(quán)協(xié)議后，有望加速蘋果在5G手機(jī)的布局，加快5G換機(jī)周期的到來。建議關(guān)注圍繞5G技術(shù)的消費(fèi)電子創(chuàng)新及基站需求拉動，細(xì)分領(lǐng)域包括射頻前端及天線、高頻高速板材及PCB/FPC、被動元件、陶瓷外觀件、光學(xué)零組件等，持續(xù)推薦立訊精密、順絡(luò)電子、歐菲光、生益科技、景旺電子、深南電路等。

臺積電看好Q2后庫存及運(yùn)營恢復(fù)，AI/物聯(lián)/車聯(lián)生態(tài)布局加速

臺積電19Q1實(shí)現(xiàn)營收71億美元，同比減16%，歸母凈利19.8億美元，同比減31%，符合此前指引，主要與下游終端需求乏力、市場淡季、芯片庫存水位調(diào)整等因素有關(guān)。預(yù)計(jì)Q2營收季增7%，全年略增長，對應(yīng)19H2營收高個位數(shù)增長。我們認(rèn)為，目前半導(dǎo)體行業(yè)去庫存順利，H2有望恢復(fù)至健康水位，加上下半年智能新機(jī)、5G、HPC及汽車電子等訂單拉動，各制程尤其是7納米強(qiáng)勁需求，帶動制造/封測/分銷環(huán)節(jié)Q2后逐季恢復(fù)。此外聯(lián)發(fā)科技發(fā)布包含i300和i500系列處理芯片的AIoT平臺；高通推出首款A(yù)I芯片CloudAI100布局云端AI數(shù)據(jù)中心；華為正式宣布進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)，提供網(wǎng)絡(luò)通信、車聯(lián)網(wǎng)平臺、云數(shù)據(jù)中心等ICT支持。行業(yè)景氣度正在恢復(fù)，長期AI/物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)等生態(tài)布局加速，看好韋爾、聞泰、揚(yáng)杰、匯頂、華虹、通富等廠商機(jī)會。

三星折疊測評機(jī)故障凸顯應(yīng)用難點(diǎn)，技術(shù)改進(jìn)仍看好應(yīng)用趨勢

三星折疊機(jī)預(yù)計(jì)于4月末在美發(fā)售，近期多家提前拿到測評機(jī)的媒機(jī)構(gòu)均發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品出現(xiàn)不同程度的顯示故障，表現(xiàn)為中縫或左側(cè)屏幕出現(xiàn)閃爍或黑屏。主要由于表面CPI保護(hù)層毀壞或因應(yīng)力變化引起形變，或影響下層OLED器件、觸控電路等敏感元件。折疊機(jī)顯示模組通常包括十幾層材料的膠合，折疊后最外層與最內(nèi)層將產(chǎn)生長度差，因而折疊機(jī)實(shí)現(xiàn)的難點(diǎn)在于表面Cover材料及整體材料在硬度及延展性方面的平衡。內(nèi)折產(chǎn)品更容易發(fā)生褶皺，而外折產(chǎn)品要求屏幕表面材料更硬，耐久性更高。折疊機(jī)也帶動顯示堆疊結(jié)構(gòu)變化，On-Cell觸控方案將比外掛式方案更利于產(chǎn)品減薄及提升延展性。隨著技術(shù)改良，我們?nèi)钥春萌嵝設(shè)LED及折疊機(jī)的長期應(yīng)用趨勢。建議關(guān)注國產(chǎn)OLED顯示龍頭標(biāo)的。

本周核心推薦

立訊精密、欣旺達(dá)、華正新材、深南電路、滬電股份、生益科技、三利譜、揚(yáng)杰科技、三環(huán)集團(tuán)、歐菲光、順絡(luò)電子、大華股份、景旺電子、大族激光、三安光電。