投資要點(diǎn)：

電子行業(yè)整體盈利能力下滑。2018年，申萬(wàn)電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.07萬(wàn)億，同比增長(zhǎng)14.66%，歸母凈利潤(rùn)705.24億元，同比減少19.89%，共計(jì)提資產(chǎn)減值損失405.24億元，占全年歸母凈利潤(rùn)比重為57.46%，對(duì)行業(yè)盈利質(zhì)量造成嚴(yán)重影響。2019年一季度，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4649.27億元，同比增長(zhǎng)12.98%，歸母凈利潤(rùn)167.60億元，同比減少10.63%，營(yíng)收增速小幅下滑，剔除2018年資產(chǎn)減值影響，2019年一季度凈利潤(rùn)增速小幅改善?？傮w來看，行業(yè)周期拐點(diǎn)尚未到來疊加中美貿(mào)易戰(zhàn)反復(fù)及宏觀經(jīng)濟(jì)承壓，行業(yè)盈利能力恢復(fù)乏力。

申萬(wàn)電子整體法估值處于歷史后6.23%分位，中位數(shù)法估值處于歷史后16.65%分位。截至5月29日，申萬(wàn)電子整體法估值（歷史TTM，剔除負(fù)值）為26.62倍，估值處于歷史后6.23%分位；申萬(wàn)電子中位數(shù)法估值（歷史TTM，剔除負(fù)值）為36.24倍，估值處于歷史后16.65%分位。

5G推進(jìn)疊加國(guó)產(chǎn)替代帶動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段。歷次通信技術(shù)升級(jí)都成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，目前已進(jìn)入智能手機(jī)創(chuàng)新的瓶頸期，而5G時(shí)代的到來將創(chuàng)造萬(wàn)物互聯(lián)的廣闊應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)電子元器件及終端的創(chuàng)新升級(jí)。同時(shí)，中美貿(mào)易戰(zhàn)及美國(guó)對(duì)華為的禁令事件將加速半導(dǎo)體及自主可控產(chǎn)業(yè)鏈政策紅利釋放，行業(yè)將進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)階段。

5G建設(shè)拉動(dòng)高頻高速基材需求快速增長(zhǎng)。5G采用低頻頻帶和高頻頻帶結(jié)合的模式，要求PCB和CCL基材具備高頻、高速的特性。5G基站數(shù)量較4G時(shí)代增長(zhǎng)330%，MassiveMIMO多天線技術(shù)和波束成型等技術(shù)的應(yīng)用導(dǎo)致對(duì)高頻高速PCB的需求增加，基站架構(gòu)的改變也將提高基站射頻側(cè)AAU所用PCB板的工藝要求，疊加高頻高速基材的國(guó)產(chǎn)替代需求，總體拉動(dòng)高頻高速PCB/CCL量?jī)r(jià)齊升。

5G推動(dòng)手機(jī)、基站射頻器件快速成長(zhǎng)。射頻前端器件廠商的成長(zhǎng)邏輯在于國(guó)內(nèi)廠商有望憑借成本優(yōu)勢(shì)承接中低端市場(chǎng)份額，同時(shí)在國(guó)產(chǎn)替代需求下，迎來長(zhǎng)期成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。由于5G帶動(dòng)了遠(yuǎn)超4G時(shí)代基站數(shù)量的建設(shè)需求，同時(shí)毫米波技術(shù)為射頻前端器件打開了新的技術(shù)路徑，4G時(shí)代的高端市場(chǎng)降級(jí)為中端市場(chǎng)，疊加國(guó)內(nèi)射頻前端器件行業(yè)面臨迫切的國(guó)產(chǎn)替代需求，國(guó)內(nèi)射頻器件廠商的增長(zhǎng)空間大幅提升。

5G和中美貿(mào)易戰(zhàn)升級(jí)加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代。華為禁運(yùn)事件會(huì)為國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商打開進(jìn)入下游領(lǐng)域的驗(yàn)證窗口，5G和核心元器件國(guó)產(chǎn)替代下的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)邏輯可能成為2019年下半年開始至未來三年的主旋律，而技術(shù)相對(duì)更加成熟的功率半導(dǎo)體更有望快速打開業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)空間。隨著下半年半導(dǎo)體相關(guān)政策紅利的釋放，華為產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代廠商、功率半導(dǎo)體龍頭均有望提升業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

給予行業(yè)“同步大市”評(píng)級(jí)。從現(xiàn)在的時(shí)點(diǎn)看，行業(yè)估值處于2000年以來相對(duì)底部區(qū)域，年初以來形成的估值修復(fù)基本回撤50%以上，目前行業(yè)部分細(xì)分領(lǐng)域龍頭估值處于20-25倍估值區(qū)間。長(zhǎng)期來看，行業(yè)估值上行的確定性高，周期性子板塊均基本處于周期性底部，估值修復(fù)需要5G驅(qū)動(dòng)的新一輪通信代際升級(jí)和國(guó)家政策支持的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速等因素推動(dòng)，智能手機(jī)的光學(xué)升級(jí)持續(xù)加速以及PCB行業(yè)在高端板材方面的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移也將對(duì)行業(yè)產(chǎn)生積極影響，行業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)具備較大確定性?？紤]到中美貿(mào)易戰(zhàn)走勢(shì)以及持續(xù)時(shí)間均存在較大不確定性，面板、LED芯片、被動(dòng)器件等周期性行業(yè)周期拐點(diǎn)尚未到來，綜合宏觀、行業(yè)等因素，給予行業(yè)“同步大市”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：5G商用進(jìn)展不及預(yù)期、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦走勢(shì)存在不確定性、下游需求下行風(fēng)險(xiǎn)