中國半導體銷售額增速繼續(xù)回落， 未來中國仍將是半導體行業(yè)發(fā)展的主要動力

3 月全球半導體銷售額 322.8 億美元，同比-12.80%， 連續(xù)三月同比下滑，其中中國半導體銷售額 108.6 億美元，同比-9.12%。 進出口方面： 4 月集成電路進口金額 242.99 億美元，同比-1.13%；累計進口金額 892.93 億美元，同比-6.50%，同比繼續(xù)下滑。集成電路出口金額 79.34 億美元，同比+26.88%；累計出口金額 298.01 億美元， 同比+20.50%，增速小幅反彈。設備廠商方面：龍頭設備廠商 2019Q1 營收不同程度下滑：應用材料、LAM、ASML 單季營收分別同比-10.75%/-15.67%/-2.45%， 2019 年累計營收分別同比-10.75%/-15.67%/-2.45%。

根據德勤的最新報告，到 2022 年全球半導體行業(yè)收入將達到 5426.4 億美元。汽車電子和工業(yè)電子將成為半導體行業(yè)增長最迅速的兩大領域，在2022 年占比將分別達到 12%和 13.2%；數據處理電子（存儲和云計算）和通訊電子仍是占比最高的兩個細分領域，分別達到 34.2%和 30.2%。亞太仍將是全球最大的半導體消費市場。中國產品占比的增加正在刺激整個亞太市場的增長，并將提供主要推動力。此外，美國對于半導體的禁運等措施，將迫使國內半導體行業(yè)尋求自主創(chuàng)新，長期來看，國產化替代率未來將持續(xù)提升。

DRAM 合約價持續(xù)下跌，預計 2019 年四季度價格將迎來反彈

DRAMeXchange 指出， DRAM(DDR4 8Gb)的價格已經從 2018 年 3 月份的9.1 美元跌至 2019 年 3 月末的 4.56 美元，下跌接近一半，NAND 閃存(MLC128Gb)的價格也同比下降了 30%。 但是三季度是存儲器需求的旺季，需求將會提升，加上之前三星、 SK 海力士、美光減產，我們認為 2019 年四季度 DRAM 價格將迎來價格反彈。 作為芯片的原材料硅片，由于擴產周期長，供給彈性小，新投產能進入供應鏈需要一定時間，故存儲器行業(yè)波動短期內難以傳導至上游硅片產業(yè)。 全球晶圓廠擴建等因素均使硅片面臨供不應求和價格持續(xù)上漲。 我們預計未來硅片將持續(xù)缺貨，且供需缺口將擴大，硅片價格仍將維持上漲。申報科創(chuàng)板半導體企業(yè)覆蓋全產業(yè)鏈，國內半導體行業(yè)迎來發(fā)展良機

目前上交所科創(chuàng)板受理企業(yè)已超過 100 家，其中半導體和集成電路領域企業(yè)數量在 20 家左右，涉及設計、制造、設備和材料等業(yè)務， 基本覆蓋了半導體行業(yè)各環(huán)節(jié)。中國半導體行業(yè)雖然和國外仍有差距，但是近年已取得長足進步。華為海思在芯片設計環(huán)節(jié)已經達到國際先進水平。 制造環(huán)節(jié)，中芯國際 2019 年底將具備 14nm FinFET 制程量產能力。 設備環(huán)節(jié)，中微半導體的 5nm 制程刻蝕機已經進入臺積電產線， 并且在國內半導體廠商的采購清單中設備占比持續(xù)提升；北方華創(chuàng)已成為國內刻蝕+薄膜設備龍頭企業(yè)，并且成為國內產品線最全的半導體設備公司。 封測領域，長電科技已進入國際一線封測廠商行列。

華為被美國列入實體清單，此次事件將加速國內半導體產業(yè)鏈國產化進程。 未來國家集成電路產業(yè)投資基金和地方政府的集成電路基金將加大投資力度，扶持國內優(yōu)秀的半導體產業(yè)鏈公司，國內半導體產業(yè)鏈將迎來快速發(fā)展時期。 目前國內絕大部分工藝設備仍以美日韓為主，從國內集成電路企業(yè)設備采購端看：晶圓環(huán)節(jié)設備方面，光刻設備尚未實現國產化，刻蝕設備非核心環(huán)節(jié)可國產化，檢測設備國產化率低，清洗設備非試劑環(huán)節(jié)可以基本國產化。硅片生產的核心環(huán)節(jié)——單晶爐有較大國產化突破。

投資建議：【晶盛機電】 國內晶體硅生長設備龍頭企業(yè)， 在長晶爐方面已有成果；【北方華創(chuàng)】產品線最全（刻蝕機，薄膜沉積設備等）的半導體設備公司；【長川科技】檢測設備從封測環(huán)節(jié)切入到晶圓制造環(huán)節(jié)，已公告擬收購光學檢測設備龍頭 STI；【精測電子】 收購韓國 IT&T 公司25.2%股權，從面板檢測進軍半導體檢測領域；其余關注【中微半導體】（擬科創(chuàng)板上市，國產刻蝕機龍頭）。

風險提示： 下游半導體芯片增長不及預期。