SW 電子行業(yè) 2018 年?duì)I收合計(jì) 19,530 億元，同比增速 14.88%；歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 671 億元，同比下滑 22.01%。 2018 年，行業(yè)資產(chǎn)減值損失合計(jì)達(dá)422 億元，較 2017 年大幅增加， 拖累業(yè)績(jī)表現(xiàn)。 19Q1 行業(yè)營(yíng)收合計(jì) 4,355億元，同比增加 12.35%；歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 160 億元，同比下降 11.67%。支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)

半導(dǎo)體： 19Q1 板塊營(yíng)收小幅下滑，晶圓廠展望 Q2 有望逐步回暖。 SW 半導(dǎo)體板塊 2018 年?duì)I收合計(jì) 1,158 億元，同比增長(zhǎng) 9.95%，增速放緩；歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 30 億元，同比下降 43.07%。 19Q1 板塊營(yíng)收合計(jì) 255 億元，同比下降 2.74%；歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 9 億元，同比增長(zhǎng) 14.15% 。 SIA 數(shù)據(jù)， 19Q1全球半導(dǎo)體銷售額同比下降 9.7%，環(huán)比下降 17.1%。各晶圓廠 Q1 表現(xiàn)也不佳，臺(tái)積電 Q1 營(yíng)收同比下降 16.1%，凈利潤(rùn)同比下降 31.6%， 中芯國(guó)際 Q1 營(yíng)收同比下降 19.5%，華虹半導(dǎo)體 Q1 營(yíng)收同比增加 5.1%，但產(chǎn)能利用率回落至 87.3%。展望 2019 年， 部分晶圓廠表示 Q2 有望逐步改善。

消費(fèi)電子： 19Q1 業(yè)績(jī)恢復(fù)正增長(zhǎng)，關(guān)注結(jié)構(gòu)性亮點(diǎn)。 2018 年，板塊 28家公司營(yíng)收合計(jì) 3,488 億元，同比增長(zhǎng) 17.16%；歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 129 億元，同比下滑 33.88%。業(yè)績(jī)下滑主要源于智能手機(jī)出貨量下滑， 以及部分公司大額資產(chǎn)減值的計(jì)提。 19Q1 板塊營(yíng)收合計(jì) 607 億元，同比增長(zhǎng) 28.36%，歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 35 億元，同比增長(zhǎng) 3.22%。盡管智能手機(jī)銷量不佳，但板塊仍不乏結(jié)構(gòu)性亮點(diǎn)，如：華為等品牌出貨量逆勢(shì)增長(zhǎng)，以蘋果 Watch、Airpods 為代表的穿戴產(chǎn)品需求旺盛，建議關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。

被動(dòng)元器件：短期景氣回落，長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)不改。 被動(dòng)元器件板塊 2018年?duì)I收合計(jì) 270 億元，同比增長(zhǎng) 2.12%；歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 47 億元，同比增長(zhǎng) 36.50%。 19Q1 營(yíng)收合計(jì) 59 億元，同比下滑 1.74%；歸母凈利潤(rùn)合計(jì)9 億元，同比增長(zhǎng) 2.41%。盡管短期被動(dòng)元器件行業(yè)景氣度回落，但長(zhǎng)期看， 隨著 5G 通信、汽車電子等的發(fā)展，被動(dòng)元件需求將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。

面板： 19Q1 板塊業(yè)績(jī)承壓，中小尺寸面板供需有望漸趨平衡。 面板板塊2018 年?duì)I收合計(jì) 2,839 億元，同比增長(zhǎng) 9.97%；歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 46 億元，同比減少 66.70%。 19Q1 板塊營(yíng)收合計(jì)營(yíng)收合計(jì) 729 億元，同比增長(zhǎng)16.97%，歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 12 億元，同比下降 61.98%。根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，中小尺寸面板價(jià)格有望小幅反彈，大尺寸面板價(jià)格跌幅有望收窄。

LED： 19Q1 業(yè)績(jī)降幅收窄，關(guān)注顯示領(lǐng)域機(jī)會(huì)。 LED 板塊 2018 年?duì)I收合計(jì) 966 億元，同比增長(zhǎng) 18.43%；歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 56 億元，同比減少 46.15%。19Q1 營(yíng)收合計(jì) 227 億元，同比增長(zhǎng) 15.72%，歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 18 億元，同比下降 19.61%。

PCB ： 19Q1 業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng) 20%，關(guān)注 5G 建設(shè)帶來(lái)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。 PCB 板塊 2018年?duì)I收合計(jì) 947 億元，同比增長(zhǎng) 14.06%；歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 86 億元，同比增長(zhǎng) 18.61%。 19Q1 板塊營(yíng)收合計(jì) 209 億元，同比增長(zhǎng) 4.72%，歸母凈利潤(rùn)合計(jì) 16 億元，同比增長(zhǎng) 19.81%。

安防：短期營(yíng)收增速放緩，行業(yè)邊界拓寬長(zhǎng)期成長(zhǎng)趨勢(shì)不改。 2018 年下半年以來(lái)， 受國(guó)內(nèi)宏觀政策和海外環(huán)境影響，安防板塊營(yíng)收增速放緩。展望 2019 年， 雪亮工程、企業(yè)級(jí)市場(chǎng)有望迎增長(zhǎng)。長(zhǎng)期看， AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等與安防的融合將為行業(yè)打開(kāi)新的成長(zhǎng)空間。評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體景氣回升不及預(yù)期；5G 進(jìn)度不及預(yù)期；安防需求恢復(fù)不及預(yù)期等。